Technologia Intel EMIB pomaga osiągnąć wzajemne połączenia między chipami
Większość układów we współczesnych smartfonach, komputerach i serwerach składa się z wielu mniejszych układów zamkniętych w prostokątnym opakowaniu.
Jak ogólnie komunikują się one z większą liczbą układów, w tym procesorem, kartą graficzną, pamięcią, IO itp.? Innowacyjna technologia Intel o nazwie EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge) ujawni odpowiedź. Jest to złożony, wielowarstwowy cienki wafel krzemowy mniejszy niż ziarno ryżu, który pozwala sąsiednim chipom przesyłać duże ilości danych tam iz powrotem z zadziwiającą prędkością, do kilku gigabajtów na sekundę.
Technologia Intel EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridging) pomaga osiągnąć komunikację między procesorem, kartą graficzną, pamięcią, IO i wieloma innymi układami. EMIB to złożony wielowarstwowy cienki wafel krzemowy mniejszy niż pachnące ziarno ryżu, który może przenosić dużą ilość danych między sąsiednimi układami scalonymi. (To zdjęcie zostało autoryzowane przez WaldenKirsch / Intel Corporation)
Obecnie Intel EMIB przyspiesza przepływ danych wśród prawie 1 miliona laptopów i urządzeń FPGA (field programable gate array) na całym świecie. Gdy technologia EMIB stanie się coraz bardziej popularna, liczba ta wkrótce wzrośnie i obejmie więcej produktów. Na przykład GPU ogólnego zastosowania „PonteVecchio” wydanego przez Intel 17 listopada korzysta z technologii EMIB.
Aby sprostać wyjątkowym potrzebom klientów, ta innowacyjna technologia pozwala architektom układów scalonych łączyć wyspecjalizowane układy szybciej niż kiedykolwiek wcześniej. Tradycyjna konkurencyjna metoda projektowania zwana interposer jest wdrażana przez umieszczenie wielu układów w wewnętrznym opakowaniu na zasadniczo jednowarstwowym podłożu elektronicznym, a każdy układ jest umieszczany na nim. Krzem EMIB jest mniejszy, bardziej elastyczny i ekonomiczny oraz ma zwiększone wartości przepustowości o 85%. Dzięki temu Twoje produkty, w tym laptopy, serwery, procesory 5G, karty graficzne itp. Działają znacznie szybciej. Następna generacja EMIB może również podwoić, a nawet potroić tę wartość przepustowości.
Jak ogólnie komunikują się one z większą liczbą układów, w tym procesorem, kartą graficzną, pamięcią, IO itp.? Innowacyjna technologia Intel o nazwie EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge) ujawni odpowiedź. Jest to złożony, wielowarstwowy cienki wafel krzemowy mniejszy niż ziarno ryżu, który pozwala sąsiednim chipom przesyłać duże ilości danych tam iz powrotem z zadziwiającą prędkością, do kilku gigabajtów na sekundę.
Technologia Intel EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridging) pomaga osiągnąć komunikację między procesorem, kartą graficzną, pamięcią, IO i wieloma innymi układami. EMIB to złożony wielowarstwowy cienki wafel krzemowy mniejszy niż pachnące ziarno ryżu, który może przenosić dużą ilość danych między sąsiednimi układami scalonymi. (To zdjęcie zostało autoryzowane przez WaldenKirsch / Intel Corporation)
Obecnie Intel EMIB przyspiesza przepływ danych wśród prawie 1 miliona laptopów i urządzeń FPGA (field programable gate array) na całym świecie. Gdy technologia EMIB stanie się coraz bardziej popularna, liczba ta wkrótce wzrośnie i obejmie więcej produktów. Na przykład GPU ogólnego zastosowania „PonteVecchio” wydanego przez Intel 17 listopada korzysta z technologii EMIB.
Aby sprostać wyjątkowym potrzebom klientów, ta innowacyjna technologia pozwala architektom układów scalonych łączyć wyspecjalizowane układy szybciej niż kiedykolwiek wcześniej. Tradycyjna konkurencyjna metoda projektowania zwana interposer jest wdrażana przez umieszczenie wielu układów w wewnętrznym opakowaniu na zasadniczo jednowarstwowym podłożu elektronicznym, a każdy układ jest umieszczany na nim. Krzem EMIB jest mniejszy, bardziej elastyczny i ekonomiczny oraz ma zwiększone wartości przepustowości o 85%. Dzięki temu Twoje produkty, w tym laptopy, serwery, procesory 5G, karty graficzne itp. Działają znacznie szybciej. Następna generacja EMIB może również podwoić, a nawet potroić tę wartość przepustowości.