| XC3S400AN-4FG400I | |
|---|---|
| Part Number | XC3S400AN-4FG400I |
| Producent | AMD |
| Opis | IC FPGA 311 I/O 400FBGA |
| dostępna ilość | 397 pcs in stock |
| Arkusze danych | 1.XC3S400AN-4FG400I.pdf2.XC3S400AN-4FG400I.pdf3.XC3S400AN-4FG400I.pdf |
| XC3S400AN-4FG400I Price |
Poproś o cenę i czas dostawy online or Email us: Info@ariat-tech.com |
| Informacje techniczne o XC3S400AN-4FG400I | |||
|---|---|---|---|
| Numer części producenta | XC3S400AN-4FG400I | Kategoria | Układy scalone |
| Producent | AMD | Opis | IC FPGA 311 I/O 400FBGA |
| Pakiet / obudowa | 400-FBGA (21x21) | dostępna ilość | 397 pcs |
| Napięcie - Dostawa | 1.14V ~ 1.26V | Wszystkich RAM Bity | 368640 |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 400-FBGA (21x21) | Seria | Spartan®-3AN |
| Package / Case | 400-BGA | Pakiet | Tray |
| temperatura robocza | -40°C ~ 100°C (TJ) | Ilość Logic Elements / Komórki | 8064 |
| Ilość Labs / CLBs | 896 | Liczba I / O | 311 |
| Ilość Gates | 400000 | Rodzaj mocowania | Surface Mount |
| Podstawowy numer produktu | XC3S400 | ||
| Pobieranie | XC3S400AN-4FG400I PDF - EN.pdf | ||
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Spartan-3AN FPGA
Xilinx
Wysoka pojemność, niskokosztowy FPGA, zaawansowana technologia procesowa, odporność na zakłócenia konfiguracyjne wywołane promieniowaniem, wzmocnione zabezpieczenia dla ochrony projektu, obfite komórki logiczne oraz wszechstronne zasoby I/O, niskie zużycie energii.
Szybkie przetwarzanie i funkcjonalność wysokiej szybkości, solidne możliwości interfejsów, niezawodna architektura FPGA z wieloma milionami bramek, wsparcie dla wielu języków projektowania.
896 LABs/CLBs, 311 pinów I/O, 400000 bramek logicznych, 368640 całkowitych bitów RAM, 8064 elementów/cell logicznych.
Opakowanie 400-FBGA (21x21mm), obudowa 400-BGA.
Wysokiej jakości projekt i produkcja, bez ołowiu / zgodność z RoHS, poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) 3 (168 godzin).
Korzystny kosztowo dla produkcji masowej, wspiera szeroki zakres zastosowań.
Konkurencyjne ceny na rynku FPGA, preferowane ze względu na korzyści skali.
Szeroki zakres zasilania napięciem 1.14 V do 1.26 V, kompatybilność montażu powierzchniowego.
Standardowy czas realizacji producenta wynoszący 15 tygodni.
Przedłużony cykl życia produktu odpowiedni do długoterminowego wdrożenia.
Elektronika użytkowa, automatyka przemysłowa, systemy motoryzacyjne, telekomunikacja, sektor obronny i aerospace.
| Stan magazynowy XC3S400AN-4FG400I | Cena XC3S400AN-4FG400I | XC3S400AN-4FG400I Elektronika | |||
| XC3S400AN-4FG400I Komponenty | Zapas XC3S400AN-4FG400I | XC3S400AN-4FG400I Digikey | |||
| Dostawca XC3S400AN-4FG400I | Zamów XC3S400AN-4FG400I online | Zapytanie XC3S400AN-4FG400I | |||
| Obraz XC3S400AN-4FG400I | Zdjęcie XC3S400AN-4FG400I | PDF XC3S400AN-4FG400I | |||
| Karta katalogowa XC3S400AN-4FG400I | Pobierz kartę katalogową XC3S400AN-4FG400I | Producent | |||
| Powiązane części dla XC3S400AN-4FG400I | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Obraz | Part Number | Opis | Producent | Uzyskaj wycenę | |
![]() |
XC3S400A-5FTG256C | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | AMD | ||
| XC3S400AN-4FGG400I | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | AMD | |||
![]() |
XC3S400A-6FTG256C | XILINX | |||
![]() |
XC3S400AN-5FG400C | XC3S400AN-5FG400C XILINX | XILINX | ||
![]() |
XC3S400AN-4FGG400I4346 | XILINX BGA | XILINS | ||
| XC3S400AN-4FG400C | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | AMD | |||
![]() |
XC3S400AN-4FGG400I/XC3S400AN-5FGG400C | XC3S400AN-4FGG400I/XC3S400AN-5FGG400C XILINX | XILINX | ||
![]() |
XC3S400AN-4FTG256C | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | AMD | ||
![]() |
XC3S400AFTG256AGQ | XC3S400AFTG256AGQ XILINX | XILINX | ||
| XC3S400A-5FT256C | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | Xilinx | |||
| XC3S400AN-5FGG400C | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | AMD | |||
![]() |
XC3S400AN-4FG400C4100 | XILINX BGA400 | XILINX | ||
![]() |
XC3S400AN-4FTG256I | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | AMD | ||
![]() |
XC3S400AN-4FT256I | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | AMD | ||
| XC3S400A-5FG400C | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | Xilinx | |||
| XC3S400AN-4FGG400C | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | AMD | |||
![]() |
XC3S400AN-4FT256C | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | AMD | ||
| XC3S400A-5FGG320C | IC FPGA 251 I/O 320FBGA | AMD | |||
| XC3S400A-5FGG400C | IC FPGA 311 I/O 400FBGA | AMD | |||
![]() |
XC3S400A-FTG256 | XILINX | |||
Aktualności
Jeszcze
19 kwietnia 2026 r. (czasu lokalnego) doniesienia mediów cytujące źródła zaznajomione ze sprawą ujawniły, że Google, spółka zależna Alphabe...

Według *The Business Times* pilotażowa linia produkcyjna CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) firmy TSMC rozpoczęła dostarczanie sprzętu swojemu ze...

6 kwietnia czasu lokalnego amerykański gigant technologii sztucznej inteligencji (AI) Anthropic ogłosił, że podpisał nową umowę z Google i Broa...

1 kwietnia Microsoft ogłosił, że zainwestuje 5,5 miliarda dolarów w Singapurze, aby kontynuować rozbudowę infrastruktury chmury i sztucznej inte...

Samsung Electronics będzie pierwszą firmą, która dostarczy wyłącznie HBM4 nowej generacji firmie OpenAI, największej na świecie firmie zajmuj...
Nowe Produkty
Jeszcze
Texas Instruments TPS92542-Q1 Synchroniczny kontroler Boost zawiera synchroniczny kontroler doładowania i dwukanałowy monolityczny sterownik LED z s...

TOSHIBA TB67H453 Sterownik H-mostek H ma prądową funkcję monitorowania z sprzężeniem zwrotnym napięcia z pinu wyjściowego Isense.Absolutna maks...

Stmicroelectronics STSAFE-A120 Uwierzytelnianie ICS to wysoce bezpieczne zintegrowane obwody zaprojektowane w celu ochrony wrażliwych danych i urząd...

Stmicroelectronics STSAFE-A zoptymalizowane uwierzytelnianie ICS Wykorzystaj zaawansowane algorytmy kryptograficzne i techniki zarządzania kluczami w...

Diody włączone PI3DPX1235Q 6: 4 Liniowy redriver poprzeczny obsługuje przezroczyste szkolenie łącza DP dla zastosowań po stronie źródła.PI3DP...
E-mail: Info@ariat-tech.comTel. HK: +852 30501966Adres: Pok. 2703 27F Ho King Comm Center 2-16,
ul. Fa Yuen, MongKok, Kowloon, Hongkong.